研發能量現況之效益與具體說明

目標

未來的SoC(晶片系統)晶片，特色是整合類比部份與數位部份於一個晶片系統中，在設計此類晶片時，勢必須要一個能模擬此類晶片的整合型多階數位類比混合信號電路模擬以及佈局設計軟體。我們將從產業及技術兩方來看此類軟體的需求與展望。

（一）產業面：

IC設計業從產品的設計到上市，所花的時間（time to market）和其獲利息息相關。而在設計過程中，使用EDA工具做電路模擬和佈局設計佔相當長時間。因此運用與掌握先進工具軟體的業者能在市場上奪得先機。現今我國IC設計業產值佔全球第二位，僅次於美國。如欲更上一層樓，除了產品的創新與品質需更超越以往外，對EDA工具的掌握度提升，使得time to market時間縮短也是重要的因素。

（二）技術面：

現今SoC的設計，無論是無線通訊晶片、光電產品晶片、或資訊家電產品，設計的複雜度愈來愈高，數位和類比信號相關電路所佔整個系統的比重愈來愈相近。為了能達到設計上需求，一個好的整合數位、類比混合信號電路與分析設計的軟體將是SoC設計最重要的平台工具，這也是本計畫的重點。

將來在SoC的設計上，設計者需要一個可模擬以SPICE語法描述類比區塊和以Verilog語法描述數位區塊的多階混合信號電路模擬軟體。此外先進製程衍生而出的大量寄生電子元件效應，更需要快速有效的分析。我們的目標就是設計一個整合數位和類比設計分析軟體於單一平台中，以增加此類IC設計者之生產力。

策略

隨著SoC逐漸受到IC設計業者的重視，數位/類比混合信號設計軟體的重要性與日俱增，惟市場上並沒有成熟的解決方案。明導已擁有相當不錯的類比電路模擬軟體，往後將致力於發展數位電路模擬引擎並將之整合入己有的類比信號模擬軟體，另將發展佈局端分析的軟體，期望能先一步推出數位/類比混合信號設計平台，搶佔EDA市場。

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