公司新聞
January 2012
- 明導國際為加速SoC驗證推出可立即模擬的交易處理器(Transactor)
December 2011
- 明導國際發表業界第一套元件至系統的熱傳特徵化與分析整合式解決方案
- 中興移動通信(ZTE)取得明導國際Inflexion UI技術授權將開發先進3D智慧型手機使用者介面
- 明導國際Android專業服務協助Recon Instruments開發出全球首款GPS微型光學顯示器
November 2011
- 富士通半導體採用明導國際的HyperLynx訊號完整性技術作為LSI-PKG-PCB協同設計工具標準
- 明導國際發表可鎖定新應用的FloEFD新增模組並提供多語言繪圖使用者介面(GUI)以提高生產力與效率
- 明導國際發表可降低線組製造成本的Capital工具新產品擴充
- 明導國際以其3D-IC設計技術榮獲台積電年度合作夥伴獎
- 明導國際與Freescale半導體合作i.MX6系列應用處理器 加速車載資訊娛樂產品的開發
- 明導國際推出下一代Nucleus RTOS 可解決嵌入式系統的電源管理和連接性問題
- 明導國際增強製造執行軟體的商業智慧功能(BI)
- 中興通訊採用明導國際Veloce模擬器加速下一代SoC的上市時程
October 2011
- 透過整合Capital軟體與西門子PLM Teamcenter 明導國際為Pilatus Aircraft公司帶來競爭優勢
- 明導國際宣佈利用Olympus-SoC佈局與繞線系統與意法半導體完成20奈米測試晶片投片
- 富士通選用明導國際Sourcery CodeBench支援FM3微控制器系列產品的嵌入式應用開發
- 明導國際新增使用者定義錯誤模型和單元意識ATPG以提升IC測試品質
September 2011
- ARM與明導國際為ARM-based設計定義完整的測試方法
- 明導國際和台積電採用Calibre SmartFill因應先進節點的填充需求
- 明導國際和GLOBALFOUNDRIES透過結合Tessent與Calibre功能提升良率分析
- 台積電支援Calibre SmartFill功能 加重先進充填技術的需求
- Vista ESL 平台添增新功能並成為明導國際ESL發展策略核心
- 明導國際SystemVision 贏得NI LabVIEW 的延伸平台獎項
- 明導國際透過結合Tessent和Calibre的能量在與GLOBALFOUNDRIES的良率分析上有很大的進展
August 2011
- GLOBALFOUNDRIES 明導國際進一步合作開發第三代DFM
- 明導國際嵌入式車載資訊娛樂系統(IVI)基礎平台達到GENIVI遵循性
- Mentor Graphics (明導國際) Tech Design Forum 即日起開放報名
- Tech Design Forum 2011讓您好禮獎不完
- 明導國際為硬體業者推出完備的嵌入式軟體開發計畫
July 2011
- 明導國際以新增的UVM/OVM內容 擴展「驗證學院」入口網站
June 2011
- 明導國際的Valor vManage材料管理軟體套件榮獲2011年新產品導入(NPI)獎
- 明導國際完成GLOBALFOUNDRIES技術的28奈米實體設計和驗證流程
- 明導國際與Tezzaron和MOSIS合作提供3D-IC原型製作服務
- 明導國際為台積電參考流程12版提供Calibre驗證與Tessent測試3D-IC解決方案
- 明導國際為台積電類比/混合訊號參考流程2.0版提供重要新功能
- 明導國際方案可解決台積電參考流程12版的28奈米和3D-IC需求
- 明導國際與台積電合作共同認證先進功能驗證技術
May 2011
- 明導國際發表新款Capital工具擴大應用範圍至電子設計以外領域
- 明導國際以TLM合成連結硬體建置與虛擬原型製作平台
- 明導國際發表以GNU工具鏈為基礎的全新整合式開發環境
- 明導國際正式推出Eldo Premier模擬器
April 2011
- 明導國際發表FloEFD for Siemens NX產品可實現完全整合與無縫的同步CFD模擬
- 明導國際堅持PCB設計投資策略 造就50%的全球市場佔有率
- 明導國際揭示3DIC的設計、驗證與測試策略
- 明導國際與台積電合作擴充參考流程11版的低功率驗證解決方案
- 明導國際Calibre xACT 3D萃取工具在STARC的評估測試中展現高準確度與效能
- 明導國際推出可驗證高速乙太網路產品的新一代模擬解決方案
- JEDEC公佈新的熱傳測試標準 明導國際T3Ster技術為主要貢獻者
March 2011
- 明導國際Tessent YieldInsight在富士通的評估測試中展現更快的IC故障和良率分析能力
- 明導國際發表首款3D電視多媒體驗證平台
- 明導國際推出Calibre RealTime 為客製化IC設計提供立即簽核驗證功能
- 明導國際的邏輯和實體合成產品現可支援Xilinx 7系列FPGA
- 明導國際與GLOBALFOUNDRIES延續RET和OPC合作關係至28奈米
- 上海華力微電子選用明導國際Calibre RET解決方案支援65/45奈米製程開發與生產
- 威盛電子採用明導國際Calibre PERC 進行關鍵ESD檢查
- 聯發科採用明導國際Calibre PERC作為ESD和電路可靠度驗證解決方案
February 2011
- 明導國際Questa功能驗證平台獲Cypress半導體公司採用
- 明導國際Calibre PERC可程式電子規則檢查器協助富士通改善晶片可靠度
- STARC採用明導國際Tessent TestKompress提升低功率IC測試技術
- 明導國際完成符合Common Platform 32/28奈米技術IC建置流程的測試晶片
- 明導國際和Dongbu HiTek共同發表開發類比BCDMOS晶片用的技術設計套件
January 2011
- 明導國際Calibre InRoute、Catapult C、以及FloTHERM獲選為EDN雜誌年度百大(Hot 100)產品
- 明導國際向東京地方法院對EVE提起專利侵權訴訟
- 明導國際與英飛凌合作部署先進驗證技術
December 2010
- 明導國際和羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)推出可驗證無線通訊SoC的硬體加速除錯平台
- 明導國際宣佈Broadcom擴大採用Veloce硬體模擬平台
- 明導國際ReadyStart嵌入式軟體平台現可支援德州儀器的Stellaris ARM Cortex-M3 MCU
- 明導國際嵌入式Linux產品組合可支援NetLogic Microsystems多核心處理器
November 2010
- 明導國際與ARM合作開發記憶體測試和修復解決方案
- 明導國際推出新版FloTHERM軟體具業界首創的「瓶頸」與「捷徑」創新熱傳分析功能
October 2010
- VisionMobile研究指出，明導國際嵌入式Nucleus即時作業系統已獲超過23億個行動平台使用
- NVIDIA採用明導國際的Olympus-SoC佈局與繞線系統開發先進繪圖處理器
- 明導國際發表Inflexion平台使用者介面(UI) 可支援Android-Based裝置開發
September 2010
- 明導國際與GLOBALFOUNDRIES合作為IC設計人員提供更簡易的除錯功能
- 明導國際協助東芝擴大部署Catapult C以進行複雜ASIC設計
- 明導國際與NI攜手合作以更快的測試平台開發縮短產品上市時間
- RICOH採用明導國際Tessent TestKompress實現超低接腳數的完整測試覆蓋
August 2010
- 明導國際與汽車零件供應商Magneti Marelli 簽署獨家全球協議
- SIA公司採用明導國際的CHS工具顯著縮短複雜電路連線設計週期時間
- 明導國際Design-to-Silicon方案成功用在台積電28奈米產品驗證載具測試晶片開發
- Mentor Graphics(明導國際)EDA Tech Forum 2010 報名進入倒數階段！
July 2010
- Mentor Graphics (明導國際) EDA Tech Forum 2010
May 2010
- 明導國際 Veloce 仿效產品平台獲義法半導體採用以加速其新一代機上盒晶片組上市時機
- 明導國際力學分析軟體FloEFD™榮獲設計新聞頒發之2010年最佳產品獎
- Calibre InRoute讓你在實體設計過程中完成製造簽核(signoff)
- Mentor Graphics FloVENT v8上市 設計環境分析新功能嘉惠設計工程師
April 2010
- 明導國際的PCB組裝Valor MSS軟體套件又再榮獲2010 Vision大獎
- 明導國際的PCB組裝Valor MSS軟體套件榮獲新產品導入(NPI)大獎
March 2010
- 明導國際收購飛斯卡爾的Virtual Garage產品線以擴展汽車電子設計範疇
- 明導國際宣佈韓國Dongbu HiTek採用Eldo建置最佳化標準元件特性分析流程
- Mentor Graphics正式推出半導體封裝熱特性分析及設計的專家系統FloTHERM IC
- ASIA公司採用明導國際的CHS工具 顯著縮短複雜電路連線設計週期時間
February 2010
- 控創集團(Kontron AG)採用明導國際HyperLynx電源完整性解決方案
- 領先半導體供應商採用Calibre PERC進行設計檢查
January 2010
- 明導Calibre PERC 榮獲2009 Product of the Year Award的肯定
- 佳能(Canon)印度設計中心 全面改採明導OVM驗證方案
December 2009
- 明導擴大Questa多角度驗證元件資料庫以支援日益增加的協定標準
November 2009
- 明導國際提供德州儀器的OMAP35x處理器專屬最佳化Android開發系統
- 嶄新的明導國際Tessent YieldInsight產品 藉由測試故障資料的統計分析而提高IC良率
- 明導國際勾勒使矽晶片測試與良率分析一致的策略
October 2009
- 泰鼎微系统採用明導國際Veloce硬體模擬器加速新一代數位TV SoCs上市前置時間
- TSMC選擇Calibre實體驗證平台，運用於整合式Sign-off流程
September 2009
- 明導國際EDA Tech Forum成功吸睛 超過300名客戶及工程師參加盛會
August 2009
- UMC認證完整的Mentor Graphics 矽晶片測試方案
- 明導國際發表全新Calibre版本，運用TSMC導入具互通性的iDRC與iLVS格式
July 2009
- 明導國際完成在TSMC Reference Flow 10.0的
- 明導國際提供TSMC iPDKs支援
May 2009
- 明導國際提供完美的3D厚度變異平坦化充填的解決方案，克服密度與厚度的挑戰
April 2009
- 先進低功耗設計盡現Olympus-SoC佈局繞線平台中
- Cambridge Silicon Radio Limited成功部署Calibre DFM解決方案幫助帶動快速的製程移植
- 意法半導體採用明導國際Eldo模擬器執行32nm資料庫特性分析
February 2009
- 明導國際Olympus-SoC佈局繞線系統贏得2009 DesignVision大獎
- 明導國際inFact工具提供與OVM之間的隨插即用相互操作性
- 明導國際DFT工具榮獲意法半導體採用為先進IC測試解決方案
- 明導國際以優越的電源完整性分析 因應先進PCB系統設計挑戰
January 2009
- 明導推出結合Vista, Catapult C Synthesis 及ESL工具的Scalable TLM-2.0設計流程
December 2008
- 明導國際Olympus-SoC佈局繞線系統在40奈米製程上已獲台積電測試認可
November 2008
- 明導國際發表Nucleus Platform Media Player可快速提供多媒體應用軟體
- NEC公司將以明導的Calibre LVS 建立40奈米及以下IC設計的電路特性流程
- 明導的Eldo的多緒執行(Multi-threading)新功能讓模擬效能大躍進--
October 2008
- 明導國際佈局繞線技術大躍進 縮減設計工作時間至原來的四分之ㄧ
July 2008
- 明導國際 Calibre的模型化平面流程符合TSMC的65與40奈米IC製程要求
June 2008
- 明導國際 Calibre LFD榮獲意法半導體選用於60和45奈米的微影變異分析
May 2008
- 聯華電子與明導國際共同推出針對混和訊號與射頻技術設計的晶圓專工設計套件
- OVM兌現SystemVerilog最初的‘開放’承諾
- 明導國際與聯華電子攜手以Calibre nmDRC完成UMC 65奈米實體驗證流程
June 2007
- 明導國際(Mentor Graphics)與聯華電子(UMC)提供類比混合訊號參考流程
September 2006
- Mentor Graphics推出突破性拓樸佈線技術徹底改變電路板設計的手動佈局流程