2010-03-05

明導國際(Mentor Graphics)(NASDAQ: MENT)前天宣布FloTHERM^® IC上市，這是一套定位於半導體產業產品之熱特性定義與設計而生的研發利器。針對現今芯片設計日趨複雜，芯片密度更高與高效能的需求，FloTHERM IC透過一個獨特的網路平台，提供高層次的自動化設計任務與全方位熱特性定義和驗證。 

一個典型的半導體熱設計團隊會花掉總研發時程將近百分之六十的時間在標準封裝的熱特性和設計上，其餘時間才是客制化特性的部分。FloTHERM IC提供一個自動化的流程——包含預先驗證的熱分析模型，達到減少建模誤差之風險——將大大地縮減熱特性定義和設計所需的時間，而運用在客制化特性設計的部分也可以達到減少百分之二十五的時間。 

FloTHERM IC是立碁於明導公司成熟的技術－業界領先的計算流體力學（CFD）軟體FloTHERM—可模擬電子系統中氣流、溫度和熱交換情形，以及FloTHERM PACK的Smart Parts部件建模工具。這一新的解決方案解決了以下半導體封裝熱特性和設計的重要項目：

• 全方位熱度量和等效模型完全遵守JEDEC公布之標準規範。
• 可透過“Package-aware”參數化設計進行“what-if”分析。
• 可與實際設計BGA基板之EDA建模軟體銜接。
• 可透過模擬數據的資料探勘以優化設計時間和再使用
 

「在我們的組織，我們的團隊在不同階段的設計製造週期都有瞭解熱信息的需要。我的小組已經廣泛的使用FloTHERM IC在電子冷卻應用上，但不是每個人都需要瞭解FloTHERM IC的全部功能。這就是為什麼在設計過程中FloTHERM IC可以扮演關鍵角色的原因。」

「FloTHERM IC的直觀界面方便專家和非專家在網路上使用，透過資料庫快速構建模型並測試其性能，從而可以如同熱分析專家一樣專注於解決艱難的半導體封裝散熱問題和關鍵議題，而不僅是滿足一般的設計需求。」

——Claudio Maria Villa博士, 義法半導體公司熱分析設計、封裝與自動化部門。 

FloTHERM IC的嚮導式用戶界面使用簡單，是考量了核心的熱分析團隊和現場工程師兩者而設計；透過直觀靈活的資料庫和數據庫的充分支持，得以讓使用者輕鬆且有效率地產生完整JEDEC熱指標和等效模型。 

「我們知道熱分析對今日半導體封裝市場的重要性，而且我們相信FloTHERM IC對我們的客戶將帶來競爭優勢。」

「簡單易用又能分析關鍵性問題將快速地提供巨大的投資回報率給我們關心市場交付與成本控制的半導體產業客戶們。」

——Erich Buerge博士, 明導國際熱機械分析部門總經理