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技術文件

固態照明的先進熱傳設計 2011-12-05
State of the Art in LED Thermal Characterization 2011-12-05
3D封裝設計新技術 2011-10-05
你的繞線器能因應28奈米製程挑戰嗎？ 2011-08-18
Top-level MCMM closure for a multi-million-gate design 2010-05-13
良率分析中診斷角色的改變 2010-03-10
為公司的充填分析找到適合的CMP充填解決方案 2009-05-05
VHDL, Verilog and SystemVerilog的比較 2009-05-05
HDI導孔結構對PCB設計及成本的影響 2008-11-21
使用ADMS RF 建立並模擬一個 ZigBee 無線收發器路徑的模型 2008-11-21