明導國際為台積電類比 / 混合訊號參考流程2.0版提供重要新功能

明導國際 (Mentor Graphics) 今天宣佈，明導的多項工具已通過驗證，將納入台積電類比/混合訊號參考流程2.0版 (AMS Reference Flow 2.0)，以協助設計人員採用台積電28奈米製程技術。兩家公司合作開發的新功能可確保元件可靠性，提供早期存取設計和驗證資訊，並帶來更快的模擬結果...

明導國際為台積電參考流程12版提供Calibre驗證與Tessent測試3D-IC解決方案

明導國際 (Mentor Graphics) 今天宣佈，支援台積電參考流程12.0版 (RF12) 中的3D-IC設計功能。Calibre®實體驗證和萃取平台，以及 Tessent® IC測試解決方案現在都可支援矽插 (interposer) 和矽穿孔 (TSV) 堆疊晶粒配置的設計...

明導國際方案可解決台積電參考流程12版的28奈米和3D-IC需求

明導國際 (Mentor Graphics) 今天宣佈，台積電已將明導國際的系統和IC設計與建置方案納入其28奈米製程參考流程12版 (Reference Flow 12) 中。此參考流程加入的明導國際新功能包括ESL的擴大應用、完整SoC設計用的ESL和功能驗證工具、因應先進節點繞線需求的Olympus- SoC™佈局和繞線系統、DFM、良率提升、以及低功率設計等...

明導國際與台積電合作共同認證先進功能驗證技術

明導國際 (Mentor Graphics) 今天宣佈，已與台積電合作確認以明導國際Questa® Ultra驗證平台為基礎的先進功能驗證技術。Questa Ultra驗證平台支援通過實證的流程，可加速從TLM到RTL至晶片建置的設計驗證工作。因此，它能協助使用者為複雜設計採用有效的驗證技術。Questa Ultra驗證平台將模擬與多項技術結合，以實現智慧型測試平台自動化、低功率驗證、和驗證管理功能...

明導國際與Tezzaron和MOSIS合作提供3D-IC原型製作服務

明導國際 (Mentor Graphics) 今天宣佈，將與Tezzaron半導體和MOSIS合作，協助IC設計人員以具成本效益的方式，利用多專案晶圓 (MPW) 開發和製作 3D-IC原型。此製程能實現採用數千萬個尺寸僅有1.2 x 6微米和2.4微米間距的矽穿孔 (TSV) 設計，並在每平方公厘的面積上最多產生30萬個垂直互連...

明導國際完成 GLOBALFOUNDRIES 技術的28奈米實體設計和驗證流程

明導國際 (Mentor Graphics) 今天宣佈，已完成GLOBALFOUNDRIES技術的28奈米數位設計流程。此簽核就緒 (sign-off-ready) 設計流程已精密微調，可因應先進IC節點的獨特設計和製造挑戰。Olympus-SoC™ 佈局和繞線系統包括擴展的低功率特性、功能提升的28奈米繞線、和DFM支援，以符合該公司的製造評分分析 (manufacturing scoring analysis，MAS) 技巧...

明導國際發表新款Capital工具擴大應用範圍至電子設計以外領域

明導國際 (Mentor Graphics) 宣佈將大幅擴展該公司的Capital®產品組合。Capital套件原已具備汽車、航空和國防產業所需的功能強大電子系統和線組 (wire harness) 設計流程，現更進一步擴充三項新產品，以同時延伸至設計流程的上游與下游。新工具可因應配置複雜度、線組製造、車輛文檔和維護的需求，使得Capital現可提供從產品定義到維修服務的完整流程...

明導國際以TLM合成連結硬體建置與虛擬原型製作平台

明導國際 (Mentor Graphics) 宣佈其Catapult® C 高階合成工具現已可支援事務級模型 (TLM) 合成。TLM合成可作為Catapult C Synthesis和Vista™平台間交互作用的可執行方法論基礎，以開發完整的虛擬原型與硬體建置TLM 2.0-based解決方案，並實現合成就緒 (synthesis-ready) 的虛擬平台...